飛象網(wǎng)訊（悻眓/文）SK海力士從《芯片與科學(xué)法案》中獲得了4.5億美元的直接資金和5億美元的貸款，用于在美國印第安納州建設(shè)一個用于AI產(chǎn)品的內(nèi)存封裝廠以及一個研發(fā)設(shè)施。

SK海力士還將受益于為新建工廠提供的25%的稅收抵免。

美國商務(wù)部表示，這個新的AI芯片工廠將填補該國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一個關(guān)鍵缺口，同時創(chuàng)造1000個新工作崗位。

這筆最新的資金是SK海力士4月份宣布的38億美元投資印第安納州計劃之外的額外資金。

新設(shè)施將成為一個先進的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線的所在地，該生產(chǎn)線將大規(guī)模生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，這些芯片是訓(xùn)練AI系統(tǒng)的GPU的關(guān)鍵組件。

據(jù)《Mobile World Live》此前報道，下一代HBM產(chǎn)品的批量生產(chǎn)預(yù)計將在2028年下半年開始。

SK海力士將與印第安納州的普渡大學(xué)合作，計劃未來的研發(fā)項目，包括在大學(xué)的納米技術(shù)中心進行先進封裝和集成的研究。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，這家新工廠將“進一步鞏固美國AI硬件供應(yīng)鏈的地位，這種方式是地球上其他任何國家都無法比擬的”。