美國政府正一筆接一筆地發(fā)放大額補(bǔ)貼，吸引芯片制造商在美建廠投資。

4月8日，美國商務(wù)部宣布將為臺積電（TSMC）提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼。這筆將支持臺積電在美國亞利桑那州建設(shè)三座新尖端芯片廠，投資規(guī)模超過650億美元。

這是美國拜登政府在《芯片與科學(xué)法案》下發(fā)出的第五筆補(bǔ)貼。美國商務(wù)部稱，預(yù)計(jì)2024年內(nèi)還將公布更多補(bǔ)貼計(jì)劃。在法案390億美元制造業(yè)補(bǔ)貼的誘惑下，該部門稱，其已收到630多份意向書、180多份大型供應(yīng)鏈項(xiàng)目的預(yù)申請和正式申請（NOFO1），以及160多份小型供應(yīng)商概念計(jì)劃（NOFO2）。

美國總統(tǒng)拜登表示，近年來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)能從全球近40%下降到接近10%。該法案旨在重振美國的半導(dǎo)體制造業(yè)和就業(yè)。

中國商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞東近日回應(yīng)有關(guān)問題時表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦、市場規(guī)律等綜合作用的結(jié)果。

“一段時間以來，美方泛化國家安全概念，濫用出口管制等措施，人為割裂全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。美方對本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠，部分條款逼迫企業(yè)棄中就美，具有明顯的歧視性，嚴(yán)重違背了市場規(guī)律和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成扭曲。”何亞東稱。

美國的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃

從去年底開始，美國政府啟動了《芯片與科學(xué)法案》的撥款。

該法案為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元。這包括390億美元的制造業(yè)激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)中使用的傳統(tǒng)芯片，132億美元用于研發(fā)和勞動力發(fā)展，以及5億美元用于國際信息通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動。該計(jì)劃還為半導(dǎo)體和相關(guān)設(shè)備制造的資本支出提供25%的投資稅收抵免。

2023年12月，英國國防承包商貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）獲得第一筆3500萬美元補(bǔ)貼。今年1月，微芯科技今年1月接收到1.62億美元。2月，芯片制造商格羅方德（Global Foundries）獲得15億美元。3月20日，美國芯片公司英特爾公司拿到高達(dá)85億美元的直接資助，這是該法案下第四筆撥款，也是至今金額最大的一筆。

除了擬議的高達(dá)66億美元的直接資助外，該法案計(jì)劃辦公室還將向臺積電在亞利桑那州的工廠建設(shè)提供約50億美元的貸款。該法案共計(jì)準(zhǔn)備了高達(dá)750億美元的貸款，此前英特爾也獲得了高達(dá)110億美元的貸款。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計(jì)，從2020年5月至2024年3月，受《芯片與科學(xué)法案》推動，全美宣布了82個新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括新建半導(dǎo)體制造設(shè)施（晶圓廠）、擴(kuò)建現(xiàn)有廠房以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。

此外，據(jù)知情人士稱，拜登政府還計(jì)劃近日宣布向三星公司發(fā)放超過60億美元的補(bǔ)貼。這筆資金將用于在得克薩斯州建造四座設(shè)施，包括三星于2021年宣布的一座價值170億美元的芯片制造廠、一座新工廠、一座先進(jìn)封裝設(shè)施和一座研發(fā)中心。

新的繁榮周期？

美國的大筆投資計(jì)劃伴隨著全球半導(dǎo)體市場的反彈。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測，在經(jīng)歷2023年的低迷后，得益于人工智能（AI）芯片需求的增長，全球半導(dǎo)體市場將在2024年增長13.1%，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。

海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對第一財(cái)經(jīng)記者表示，這一輪半導(dǎo)體周期實(shí)際上開始于疫情前，從2020年起出現(xiàn)供不應(yīng)求的市場現(xiàn)象。全球半導(dǎo)體銷售的這一漲勢持續(xù)到2022年8月份左右，之后銷售增長同比轉(zhuǎn)負(fù)。經(jīng)歷了約16-17個月的下滑之后，全球半導(dǎo)體銷售額增長在今年一季度同比全面轉(zhuǎn)正。

“目前的增長伴隨著去庫存化以及AI的興起，我們認(rèn)為整個2024年半導(dǎo)體行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)恢復(fù)性增長。”李軒表示。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2023年，由于內(nèi)存芯片需求疲軟，全球半導(dǎo)體銷售的市場規(guī)模下降9.4%，降至5201.3億美元。但復(fù)蘇從去年稍晚時候已經(jīng)開始發(fā)生，例如，荷蘭芯片制造設(shè)備制造商ASML去年第四季度訂單創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到92億歐元。

WSTS稱，2024年，內(nèi)存芯片將引領(lǐng)整個市場的增長，其銷售額預(yù)計(jì)將比上年增長44.8%。邏輯芯片市場預(yù)計(jì)將增長9.6%，圖像傳感器芯片市場則增加1.7%。

按地區(qū)來看，美洲地區(qū)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)最大增長，增幅為22.3%。亞太市場作為許多公司生產(chǎn)智能手機(jī)和個人電腦的地方，預(yù)計(jì)將增長12%。日本市場產(chǎn)品銷量較小，因此增幅將僅為4.4%。

李軒認(rèn)為：“這一輪存儲芯片周期的拉動，主要得益于下游需求的帶動，如新品AI手機(jī)、人工智能個人電腦（AIPC）的發(fā)售。這最終會促使存儲產(chǎn)業(yè)鏈和封測產(chǎn)業(yè)鏈率先復(fù)蘇，然后是中游的設(shè)計(jì)龍頭，以及設(shè)備材料的更新。”

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）4月初稱，2024年2月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為462億美元，與2023年2月份的397億美元相比增長了16.3%。從地區(qū)來看，中國（28.8%）、美洲（22.0%）和亞太/所有其他地區(qū)（15.4%）的同比銷售額均有所增長，但歐洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的同比銷售額有所下降。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官紐芬（John Neuffer）表示：“2月份全球半導(dǎo)體銷售額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的總銷售額，增幅是自2022年5月以來最大的，預(yù)計(jì)在今年剩余時間內(nèi)，市場增長仍將持續(xù)。”