近日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業的健康狀況。在戰略投資的推動下，半導體設備市場已經恢復增長，以支持對先進技術的持續強勁需求，各個地區也在致力于加強其芯片制造生態系統。
SEMI數據顯示，中國大陸是世界上最大的半導體設備市場，今年前6個月，中國大陸在芯片制造工具上的支出達到創紀錄的250億美元（占全球半導體設備市場約47%），超過中國臺灣地區、韓國和美國的支出總和。此外，預計中國大陸還將成為建設新芯片工廠（包括相關設備）的最大投資者，全年總支出將達到500億美元。
此外，SEMI在其發布的《300mm晶圓廠2027年展望報告》中指出，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的4000億美元。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備對人工智能（AI）芯片日益增長的需求推動的。
2024年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將增長4%，達到993億美元，到2025年將進一步增長24%，首次突破1000億美元，達到1232億美元。預計2026年支出將增長11%，達到1362億美元，2027年將增長3%，達到1408億美元。其中，預計到2027年，中國大陸將保持其作為全球300mm設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。
