時值金秋，北京國家會議中心外的步道已經鋪滿金黃的銀杏葉。場內，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）正如火如荼舉行。

從精密的晶圓制造裝置到先進的封裝設備，再到聚沙而成的芯片，這些通常隱身于工廠深處和精密實驗室的“重器”，如今被廠商一一搬到了現場。“突破壁壘”“自主國產化”“智慧物聯”“高性能運算”等標語點亮展區。智算產業、大模型芯片、寬禁帶半導體、先進存儲、先進封裝、投融資是大會上熱議的話題。

“全球半導體市場逐步走出低谷期，迎來迅速發展的新階段。中國半導體產業鏈正在加速匯聚各方力量，破解難題、打造全產業鏈配套平臺、加強國際合作，抓住國產化及人工智能發展的新機遇。”中國半導體行業協會理事長陳南翔在接受《證券日報》記者采訪時表示。

國產化進程提速

“來自半導體材料、設備、設計、裝備、封測和下游應用等產業環節的550余家企業參與本屆展會，展覽面積擴容至3萬平方米，為歷年來最大規模。”主辦方相關負責人向記者表示，從本屆展會參展企業規模、國際化程度、落地效果等方面即可管中窺豹，探知半導體行業的強勁復蘇和蓬勃發展的新氣象。

在展會中心區，一片片晶瑩剔透的晶圓、一顆顆聚光燈下的芯片，展示著小零件的大力量。華潤微(53.350, 2.10, 4.10%)電子帶來了12英寸晶圓片，通富微電(31.130, 1.43, 4.81%)展示了應用于大數據服務器的主芯片，上海微電子、芯米半導體、帝京半導體等多家廠商也紛紛將最先進的芯片設計、制造及封裝測試等上下游技術帶到了現場。

基礎材料在半導體制造中被稱為“血液”，也是此次展會的“主角”之一。晶圓是半導體集成電路制造中最關鍵的原料。華潤微電子相關負責人對《證券日報》記者表示：“目前我國廠商在晶圓制造領域不斷突破。公司正加速布局第三代半導體，尤其在氮化鎵等材料的功率半導體器件領域，國產化進程加速。”

“國產化是驅動未來幾年中國半導體材料市場持續增長的關鍵因素。公司目前產能利用率良好，并通過相關募投項目持續改進瓶頸工藝工序，提升智能化生產線能力，以應對市場的規模化發展。”江豐電子(74.220, 0.78, 1.06%)副總經理王青松對《證券日報》記者表示，此次展會公司帶來了超高純金屬靶材等半導體全產業鏈先進材料及零部件，江豐電子填補了該領域空白，促使中國超高純金屬材料及濺射靶材不再依賴進口。

填補空白的不止江豐電子，電子信息行業中的關鍵性基礎化工材料之一——濕電子化學品亦有重大進展。

深圳創智芯聯科技股份有限公司總經理姚玉對《證券日報》記者稱，目前公司深耕半導體晶圓級和板級封裝所用的功能型濕電子化學品鍍層材料及技術領域，在電子封裝金屬化互連鍍層技術這一關鍵產業節點填補國產化空白。

從整個半導體材料產業國產化發展現狀來看，目前，我國大硅片、第三代半導體、高純電子化學品、研磨液等細分賽道的材料已逐步實現自主供應。

新型碳化硅材料的功率器件也尤為搶眼。一位參展商代表向記者介紹：“碳化硅具有更高的耐溫性、更強的導電能力以及更小的體積，這使得它在電動汽車、高速鐵路等領域有著廣闊的應用前景。”此外，長江存儲、新紫光、華為、北方華創(435.040, 11.15, 2.63%)等半導體廠商也均在半導體上下游進行了戰略布局。

“大家伙”同樣備受關注，多臺12英寸/8英寸全自動雙軸晶圓切割機被廠商搬到了展會現場。“這款設備實現了12英寸晶圓切割，切割精度做到3微米以內，具有穩定性強、性價比高、交付周期短等特點，滿足傳統封裝和先進封裝工藝上的需求。”指著一臺锃亮的設備，廣東科卓半導體設備有限公司總經理王付國向《證券日報》記者介紹。

他表示：“目前，整個封裝設備領域國產化率相對較低，這款設備所在行業的國產化率約3%，97%依賴進口。經過公司七八年的研發和迭代，設備的各項技術指標均達到國際先進同行的水平，具備大規模商業化條件，能夠加快我國半導體產業國產化進程。”

另外，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，先進封裝技術成為了行業的焦點。從3D堆疊到扇出型封裝，再到微系統集成技術。這些創新技術不僅突破了傳統封裝的物理限制，也為實現更高性能的電子設備提供了可能。

“目前，中國的集成電路產業正逐步形成從材料、設計、制造到封測的完整產業鏈，自主可控堅實落地，國產化進程提速。”陳南翔表示。

多產業加快換“芯”拓市場

隨著人工智能、算力等新技術的爆發式發展，半導體在航空航天、石油勘探、寬帶通信、汽車制造、智能電網等領域的應用愈發重要和廣泛，也給產業鏈帶來新的發展機遇。

當前，各類半導體廠商均在面向儲能、智能汽車等領域進行規模化布局，改變路線、提升產能，并圍繞人形機器人(19.750, 2.53, 14.69%)、未來制造、量子計算等產業進行前瞻性研發部署，開展產融對接，促進創新鏈、產業鏈、資金鏈加速聚合。

裕太微(92.000, 3.42, 3.86%)電子股份有限公司高級市場產品總監曾耀慶對《證券日報》記者表示，公司目前主研28納米以上的成熟制程芯片，實現自主可控。公司未來將在車載芯片和網絡通信領域做前瞻性布局。車載芯片方面，公司將推出千兆以太網物理層芯片和車載交換機芯片。網絡通信方面，公司將升級產品從2.5G到萬兆，并拓展海外市場，明年海外收入有望迎來大幅度增長。

芯思原微電子有限公司總經理鄔紅纓向《證券日報》記者透露：“公司持續研發40/28/22納米工藝制程的接口IP和其他IP，搭載的相關產品已經實現了規模化量產。未來公司將繼續研發數字控制器IP，也向新能源和大健康領域布局，研發適用于新型儲能和連續血糖監測儀等產品的系統級芯片。”

隨著企業紛紛加快布局，我國集成電路產業規模也在穩步提升，前景廣闊。工業和信息化部電子信息司副司長王世江表示，2024年，集成電路產業發展持續向好，前三季度產業銷售收入同比增長約18%，產量同比增長約26%，產品供給能力顯著提升，企業競爭力明顯增強。

行業攻克難關共筑中國“芯”

半導體產業快速發展的同時也面臨多重屏障需要打破。從多番調研來看，眾多行業對高性能集成電路需求愈發強烈，半導體廠商需盡快以創新技術來滿足AI市場的蓬勃需求。

同時，微型化技術帶來的成本降低和性能提升優勢逐漸減弱，廠商急需尋找替代性技術。半導體核心材料的量產門檻高、導入難度大，需要產業鏈上下游協同攻關。另外，目前全球半導體市場均存在著高端、復合型技術人才匱乏的問題，各國共同參與的半導體制造供應鏈的不穩定因素仍存。

當前，半導體產業鏈正在積極尋求應對之法，攻克難關。中國工程院院士倪光南認為，開源在新一代信息技術重點應用，已從軟件領域拓展至硬件領域。國內產業鏈應推進開源RISC-V架構，特別是在AI、智能網聯等領域，健全強化集成電路全產業鏈。

天津市晶上集成電路產業發展中心主任季俊娜在接受《證券日報》記者采訪時表示，以軟件定義晶上系統等創新，可以開辟芯片與系統智慧集成新方式，為我國芯片產業自主高質量發展提供新路徑，并融入人工智能、機器人、腦機接口等新產業(64.780, -1.29, -1.95%)發展，全面提高產業鏈的自主性和競爭力。

在元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕看來，國內半導體頭部廠商應建立聯合研發中心，專注于AI、低功能芯片設計，并盡快建立自主可控區域半導體供應鏈，應對風險。

在融合創新方面，王世江建議，充分發揮我國超大規模市場優勢，以人工智能、新能源汽車、數字化轉型等應用需求為牽引，加強與全球集成電路產業界的合作，推動產業鏈各環節的創新發展。