飛象網訊（悻眓/文）在世界嵌入式展覽會（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技術公司展示了其在嵌入式和物聯網生態系統中的重要地位，以及通過創新加速行業發展的決心。該公司在展會上推出了一系列新產品和解決方案，旨在賦能嵌入式生態系統客戶，以滿足不斷增長的物聯網需求。

其中，引人注目的產品之一是高通®QCC730 Wi-Fi解決方案。這一顛覆性的超低功耗Wi-Fi系統可為電池供電的工業、商業和消費級應用提供高效連接，功耗相比前代產品降低了88%。QCC730的泛用性使其成為開發者靈活設計的首選，還可作為藍牙®物聯網應用的高性能替代方案，實現易于開發和云端直連。QCC730將與開源IDE和SDK互補，支持云連接分流，以易于開發。其泛用性甚至可支持開發者將QCC730作為藍牙®物聯網應用的高性能替代方案，實現靈活設計和云端直連。高通技術公司還提供一系列物聯網連接產品，包括三核超低功耗藍牙®（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體化解決方案QCC740。

高通技術公司連接、寬帶和網絡業務（CBN）集團總經理Rahul Patel表示：“作為高性能、低時延無線連接解決方案的補充，高通QCC730 SoC是一款業界領先的超低功耗Wi-Fi解決方案，可為由電池供電的物聯網平臺提供Wi-Fi連接。QCC730為設備帶來TCP/IP網絡功能，同時滿足其對外形尺寸和完全無線化的要求，并保持與云平臺的連接。新產品連同我們的物聯網連接組合，讓高通技術公司處于下一代由電池供電的智能家居、醫療、游戲和其他消費電子終端的中心，這足以反映我們利用數十年的研發經驗開拓新的用戶消費體驗的承諾。”

另一項重要發布是第二代高通機器人RB3平臺，專為物聯網和嵌入式應用設計。該平臺采用高通®QCS6490處理器，提升了終端側AI處理能力，支持高性能處理和多種連接技術。這將在各種產品中發揮作用，包括機器人、無人機、工業設備、攝像頭和智能顯示屏等。

在高通AI Hub中提供對第二代RB3平臺的支持，為開發者提供持續更新的預優化AI模型庫，以提升終端側AI性能和能效。同時，高通Linux®軟件包為開發者提供了統一的Linux發行版本，支持多種處理器內核，從而簡化應用開發和集成。

除了產品發布，高通技術公司還宣布將推出工業級平臺，重點滿足工業應用的功能安全和環境需求。這一解決方案將在2024年6月面市，配備高性能CPU、GPU和終端側AI功能，以滿足工業環境的部署需求。

高通技術公司高級副總裁兼工業與嵌入式物聯網業務總經理Jeff Torrance表示：“我們很高興推出這些創新解決方案，旨在滿足不斷增長的物聯網市場需求。通過持續創新和與生態系統合作伙伴的緊密合作，我們致力于為客戶帶來更多令人興奮的產品和體驗。”

高通技術公司在世界嵌入式展覽會上的展示，凸顯了其在物聯網領域的領先地位和不斷創新的承諾，為推動數字化轉型提供了有力支持。