據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來(lái)五年內(nèi)，臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長(zhǎng)。客戶(hù)對(duì)于2nm的詢(xún)問(wèn)多于3nm，看起來(lái)更受客戶(hù)的歡迎。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別占臺(tái)積電總收入的20%、32%和17%，主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于3nm工藝的收入推動(dòng)。

目前3nm顯示出強(qiáng)勁的出貨勢(shì)頭，占比相比第一和第二季度的9%和15%有較大幅度攀升。在主要客戶(hù)的支持下，3nm的貢獻(xiàn)在明年會(huì)繼續(xù)上升，到了2026年仍然是臺(tái)積電收入的主要驅(qū)動(dòng)力。

按照臺(tái)積電的說(shuō)法，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢(shì)頭。有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)表示，蘋(píng)果、英偉達(dá)和AMD等科技巨頭都將成為臺(tái)積電2nm的首批客戶(hù)。

從過(guò)去幾個(gè)月的情況來(lái)看，臺(tái)積電加快了2nm產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，并進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)能規(guī)劃，似乎也印證了這些說(shuō)法。

臺(tái)積電上個(gè)月介紹了使用3DIC技術(shù)集成AI芯片的重要性，2027年將提供相關(guān)設(shè)計(jì)，其中包括了A16工藝制造的邏輯芯片和12個(gè)HBM4芯片。臺(tái)積電認(rèn)為A16工藝對(duì)AI服務(wù)器應(yīng)用極具吸引力，正積極準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。