2月27日至3月2日，移動通信領(lǐng)域的盛會——世界移動通信大會（MWC 2023）于西班牙巴塞羅那舉行，云集全球一線廠商，眾多前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品齊亮相。期間，聯(lián)發(fā)科攜全系旗艦產(chǎn)品強勢“秀肌肉”，帶來了先進的5G移動平臺和5G NTN衛(wèi)星通信技術(shù)，以及包括移動計算平臺、無線連接平臺、智能電視平臺、智能物聯(lián)網(wǎng)平臺等技術(shù)和終端產(chǎn)品展示，展現(xiàn)出其全球多元化布局與產(chǎn)業(yè)鏈合作成果，以先進技術(shù)閃耀MWC 2023。
展會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科旗下豐富的產(chǎn)品組合和技術(shù)受到了大量與會者的關(guān)注。展臺上，聯(lián)發(fā)科展出了面向高端智能手機的旗艦芯天璣9200、推動Wi-Fi 7/6E/6發(fā)展和普及的Filogic無線連接平臺、助力打造先進生產(chǎn)力工具Chromebook的Kompanio移動計算平臺、賦能高品質(zhì)影音娛樂體驗的Pentonic智能電視平臺，以及全面覆蓋家庭、商業(yè)、工業(yè)等多種應(yīng)用場景的Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺。此外，由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備也在參展之列。本屆展會上，聯(lián)發(fā)科還展示了突破性的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）雙向衛(wèi)星通信技術(shù)，并與Bullitt合作率先推出全球首款采用 3GPP NTN 技術(shù)的商用智能手機，引領(lǐng)新一代高端旗艦手機通信技術(shù)發(fā)展。
天璣5G移動平臺，新一代旗艦標桿
天璣5G移動芯片以高性能、高能效、低功耗著稱，手機廠商可基于天璣打造具有差異化體驗的高端智能手機。大會期間，聯(lián)發(fā)科展出了天璣9200旗艦移動芯片，同時，搭載天璣9200的旗艦智能手機vivo X90和vivo X90 Pro也一同亮相，大量觀眾在現(xiàn)場體驗到天璣9200終端帶來的旗艦體驗。天璣9200集成移動端硬件光線追蹤等技術(shù)，助力終端實現(xiàn)高品質(zhì)、高流暢度的移動游戲體驗，為玩家?guī)斫z滑流暢的沉浸式感官享受；創(chuàng)新的智能圖像語意技術(shù)，可通過多人分割和多層色彩管理技術(shù)優(yōu)化影像畫質(zhì)，為高端智能手機提供專業(yè)級影像科技。
前不久，聯(lián)發(fā)科與德國電信使用天璣9200旗艦芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接入連接技術(shù)可提升用戶的無縫連接體驗。作為在實驗室中實現(xiàn)的首批關(guān)鍵用例，ATSSS接入流量切換功能可滿足在5G移動網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)之間相互切換，有助于保障穩(wěn)定的語音和視頻通話質(zhì)量，為用戶帶來不中斷的網(wǎng)絡(luò)連接體驗。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi接入點，易于以經(jīng)濟高效的方式提升網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗。
除了移動游戲和影像技術(shù)的趨勢，近年來的另一個熱點話題是折疊屏設(shè)備。MWC期間，聯(lián)發(fā)科展出多款折疊屏形態(tài)的智能手機，包括搭載天璣9000+移動平臺的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機。聯(lián)發(fā)科天璣系列不僅助力了折疊屏手機實現(xiàn)產(chǎn)品力升級，也為市場帶來更多選擇，給折疊屏市場注入了全新活力，持續(xù)為消費者打造旗艦標桿體驗。
在平板電腦展示區(qū)域，采用天璣9000移動平臺的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦一同亮相本次展會。
今年MWC 2023期間聯(lián)發(fā)科天璣系列的另一大看點，就是最新推出的天璣7000系列及其首款芯片天璣7200。聯(lián)發(fā)科天璣7200采用先進的臺積電第二代4nm制程，八核CPU最高主頻可達2.8GHz，在游戲方面支持AI-VRS可變渲染、智能調(diào)控等先進技術(shù)，提供絲滑流暢、續(xù)航持久的游戲體驗；影像方面，采用了Imagiq 765影像處理器，最高可支持2億像素主攝，并支持全像素自動對焦、4K HDR視頻錄制、運動補償時域降噪等出色的影像技術(shù)。綜合來看，天璣7200在游戲、影像、通信等方面的綜合表現(xiàn)將助力其為細分市場普及先進技術(shù)，據(jù)悉采用天璣7200移動平臺的終端預(yù)計將于2023年第一季度上市。
可以看到，聯(lián)發(fā)科既有活躍在旗艦市場的新標桿天璣9000系列，也包含最新推出的天璣7000系列，天璣家族產(chǎn)品組合正在不斷壯大，持續(xù)帶給智能手機用戶更多優(yōu)秀、多元化的選擇。
衛(wèi)星通信、5G毫米波等先進技術(shù)，引領(lǐng)無線連接的未來
衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)旨在填補移動網(wǎng)絡(luò)覆蓋的空白，并為終端產(chǎn)品提供更加可靠的遠程通信方式。在MWC 2023現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科展示了突破性的3GPP 5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。同時，聯(lián)發(fā)科與Bullitt 合作率先在全球推出采用 3GPP NTN 技術(shù)的商用智能手機：摩托羅拉defy 2 和 CAT S75。兩款手機均采用 MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片組，支持 Bullitt衛(wèi)星通信服務(wù)，可為全球用戶提供雙向衛(wèi)星通信信息傳輸、位置共享和緊急 SOS呼救等功能，讓用戶在偏僻地區(qū)或在船上等無移動網(wǎng)絡(luò)連接的區(qū)域，也可以保持聯(lián)系。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，這項技術(shù)將成為未來高端智能手機的標配，衛(wèi)星通信服務(wù)的市場將呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢。
衛(wèi)星通信技術(shù)展示
聯(lián)發(fā)科還分享了下一代5G非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以迎接未來支持衛(wèi)星通信的新型設(shè)備。即將推出的 NR-NTN 芯片組將為設(shè)備提供更高的連接速率，適用于導(dǎo)航和實時通信等應(yīng)用。衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)將在未來幾年賦能 NR-NTN 應(yīng)用，開辟前景廣闊的個人、企業(yè)和工業(yè)用例，助力智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和汽車獲得可靠的連接性優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科表示，未來幾年內(nèi)，其衛(wèi)星通信產(chǎn)品組合將基于3GPP 5G R17先進標準，發(fā)展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技術(shù)。IoT-NTN技術(shù)主要支持低連接速率，并且目前多數(shù)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)均支持該技術(shù)，是傳輸信息的理想選擇；而NR-NTN 技術(shù)支持更高的連接速率，在視頻通話等應(yīng)用場景潛力巨大。
聯(lián)發(fā)科的IoT-NTN 解決方案采用了獨立的芯片組設(shè)計，易于設(shè)備制造商將雙向衛(wèi)星通信技術(shù)集成到智能手機等5G和4G設(shè)備中。不同于其他非標準化的解決方案，MediaTek采用3GPP R17 NTN開放標準，對OEM廠商或運營商而言，無需針對特定單一規(guī)格研發(fā)產(chǎn)品，更具靈活性。其中，MediaTek MT6825 IoT-NTN芯片組可連接地球同步軌道（GEO）衛(wèi)星，易于轉(zhuǎn)換為3GPP NTN 標準衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)使用。此外，它還允許設(shè)備自動接收來自衛(wèi)星的信息，不同于需要用戶手動檢查信息的同類解決方案，可提供無縫的衛(wèi)星通信體驗。該芯片組可助力設(shè)備擁有更長的電池續(xù)航時間，高度集成式設(shè)計有助于加速產(chǎn)品上市進程。
多年來，作為3GPP NTN標準的重要貢獻者，聯(lián)發(fā)科積極推動衛(wèi)星通信技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)與行業(yè)頭部伙伴密切合作測試和研發(fā)先進的5G NTN解決方案。聯(lián)發(fā)科此次展示的5G NTN解決方案為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等行業(yè)的發(fā)展提供了新的動力。
現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科還與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術(shù)來提高連接的性能表現(xiàn)和穩(wěn)定性。此外，聯(lián)發(fā)科還展示了基于是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波 5G UltraSave省電技術(shù)，該技術(shù)可以有效提升5G設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。
多元化產(chǎn)品和技術(shù)布局，賦能全場景體驗升級
本屆展會期間，聯(lián)發(fā)科不僅展出了在5G方面豐富的產(chǎn)品組合、技術(shù)研發(fā)與合作成果，其面向無線連接、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)也紛紛登臺亮相。
無線連接技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科展出了業(yè)界先進的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。MediaTek Filogic系列以豐富的產(chǎn)品組合，為路由器、智能電視、智能手機、平板電腦等消費電子設(shè)備提供先進的Wi-Fi解決方案，憑借高速、低延時和低功耗表現(xiàn)，為終端設(shè)備提供穩(wěn)定且長效的優(yōu)質(zhì)無線連接體驗，長期推動Wi-Fi技術(shù)的發(fā)展和普及。同時，作為一直積極參與Wi-Fi 7標準制定的企業(yè)，聯(lián)發(fā)科立足于終端廠商和用戶的需求，深耕無線連接技術(shù)，與眾多行業(yè)伙伴緊密合作，為廣泛的無線終端設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展賦能，為構(gòu)建未來創(chuàng)新應(yīng)用打開更多想象空間。
聯(lián)發(fā)科Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋多個市場層級的芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備，助力打造互聯(lián)互通的美好未來；Kompanio移動計算平臺則賦能不同市場定位的Chromebook，以出色的性能、能效、多媒體、AI、5G等關(guān)鍵技術(shù)賦能Chromebook產(chǎn)品用戶體驗升級。在Kompanio強大產(chǎn)品力的加持下，基于Arm架構(gòu)的高端Chromebook正重新定義筆記本電腦用戶體驗和移動計算的未來。
Pentonic智能電視平臺基于聯(lián)發(fā)科在顯示、音頻、人工智能、廣播和連接方面的創(chuàng)新技術(shù)，長期站穩(wěn)全球智能電視市場No.1，至今已有超過20億臺搭載Pentonic系列芯片的電視產(chǎn)品在全球各地上市。
綜合來看，聯(lián)發(fā)科此次攜全系產(chǎn)品和技術(shù)組合參展MWC 2023，成為本屆展會的一大焦點。從5G移動平臺到無線連接解決方案，從前沿衛(wèi)星通信技術(shù)演示到多款由先進技術(shù)驅(qū)動的設(shè)備展示，聯(lián)發(fā)科帶來了一場驚艷的科技秀，展現(xiàn)出其先進技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合在產(chǎn)業(yè)趨勢中的優(yōu)勢地位。
作為全球最具影響力的移動通信領(lǐng)域的展覽會之一，每年的MWC都會成為行業(yè)發(fā)展趨勢的“風(fēng)向標”，今年以聯(lián)發(fā)科為代表的多家頭部企業(yè)展出的最新產(chǎn)品和前沿技術(shù)，為全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動能。不難預(yù)見，移動平臺技術(shù)深度創(chuàng)新、5G衛(wèi)星通信等趨勢將激發(fā)全行業(yè)新一輪的熱潮，開啟行業(yè)進一步發(fā)展與技術(shù)迭代的新篇章，讓全球移動通信市場的發(fā)展之路迸發(fā)出新的活力和機遇。
